核芯互联丨纯CMOS工艺 宽带混频器芯片CLMX5548E / CLMX5549E · 2GHz~1<span style='color:red'>5G</span>Hz高性能无源双平衡混频器
  在微波射频领域,混频器是收发系统的核心器件。核芯互联依托自主研发的纯CMOS工艺,成功推出CLMX5548E与CLMX5549E两款高性能宽带混频器芯片,以超高集成度、超宽带宽和出色的线性度,为5G通信、探测感知、卫星调制解调等应用提供极具竞争力的国产化解决方案。  核心技术优势  纯CMOS工艺打造 · 高集成度设计  纯CMOS工艺    3.3V单电源    QFN 3mm×2mm    超宽温 -55℃~125℃  区别于传统的III-V族工艺(如GaAs),核芯互联采用标准纯CMOS工艺实现微波混频器,带来显著的成本优势与供应链安全性。片上集成RF巴伦、LO放大链路、可选LO倍频器及偏置控制电路,大幅降低系统BOM成本和设计复杂度。  典型应用框图  CLMX5549E采用无源双平衡混频架构,RF与IF端口可互换,片上集成LO驱动放大器和可选倍频器,仅需0dBm本振输入即可驱动。下图展示了TDD收发链路中的典型应用及芯片内部框图。  图1. TDD收发链路典型应用(左)及CLMX5549E内部框图(右)  CLMX5548E · 差分IF宽带混频器  CLMX5548E是一款高性能无源双平衡宽带混频器,集成内部RF巴伦,支持2~15GHz超宽带RF频率。其突出特点是采用差分IF端口设计,支持DC~6GHz的IF带宽,特别适用于IF频率延伸至500MHz以下的低频应用场景。  ▎核心性能指标  适用场景  IF频率在500MHz以下的超宽带应用,如宽带探测、零中频/低中频接收机、DC耦合基带处理系统等。差分IF端口可直接对接差分IF放大器或差分滤波器,简化信号链设计。  CLMX5549E · 单端IF宽带混频器  CLMX5549E与CLMX5548E功能类似,区别在于集成了片上IF巴伦,所有RF、LO、IF端口均为单端50Ω匹配,使用更加便捷。推荐用于IF频率在500MHz以上的应用场景,覆盖2~14GHzRF带宽。  ▎核心性能指标  适用场景  IF频率在500MHz以上的标准中频应用,如5G微波回传、C/X/Ku波段探测、卫星通信调制解调器等。片上集成IF巴伦,无需外部巴伦器件,进一步减少外围元件数量。  实测性能曲线  下图展示了CLMX5549E在下混频模式下,全频段(4~15GHz)的变频损耗与IIP3随RF频率的变化曲线。在25℃典型温度下,变频损耗稳定在10~15dB范围内,IIP3保持在23~27dBm的高线性度水平,充分体现了纯CMOS工艺的高性能优势。  图2. 下混频变频损耗与IIP3 vs RF频率(LO功率=0dBm,IF=100MHz,25℃/55℃/85℃/125℃)  线性度与端口隔离度  CLMX5549E具备出色的线性度和端口隔离性能。输入P-1dB在IF全频段内保持在13dBm以上,IF端口对RF和LO的隔离度分别优于45dB和55dB,有效抑制了信号泄漏和本振馈通。  图3. 输入P-1dB vs IF频率  图4. IF端口隔离度 vs IF频率(IF-RF / IF-LO)  选型建议:IF频率在500MHz以下,或需要差分IF接口的场景,首选CLMX5548E;IF频率在500MHz以上、追求使用便捷性的场景,推荐CLMX5549E。两者均支持上/下变频、LO倍频器可选、双向RF/IF端口互换等灵活配置。  核芯互联 · 让射频设计更简单  CLMX5548E与CLMX5549E以纯CMOS工艺实现高性能宽带混频功能,集成片上巴伦与LO驱动链路,以极小封装和极简外围,帮助工程师快速构建5G通信、探测感知、卫星链路等射频系统。核芯互联将持续深耕射频芯片领域,为客户提供更多高品质、高性价比的国产化射频解决方案。
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发布时间:2026-05-20 09:24 阅读量:347 继续阅读>>
广和通丨广通远驰AN778车规级<span style='color:red'>5G</span>模组:DSDA双卡双通技术突破,赋能高阶智驾通信
  广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55,CPU 25K DMIPS),支持400MHz带宽、NR 5CC,下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps,率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证,为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。  设计亮点:  双通道+冗余链路,重构车载通信  • 新一代DSDA硬件射频架构:独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同,构建真双通道通信基座。  • 灵活制式组合:支持LTE+5G、5G+5G等多种组合,结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能,从容应对多网融合场景,建立高可靠冗余链路。  • 智能信号管理:双路信号实时侦听+无缝切换,解决数据中断风险,数据传输稳定性、实时性跃升,保障高速移动、多网交织下的可靠连接。  实测硬核数据:  切换快、吞吐量高、可靠性强  网络异常快速切换:  • 单TCP链路:卡间切换时延≤1s,成功率99.99%;  • 双TCP(MPTCP)链路:切换时延≤10ms,成功率99.99%; 连续多次切换,通信过程全程稳定。  双卡数据聚合: 双卡同时在线时系统无明显掉线,整体数据吞吐量较单卡提升约60%。  底层设计逻辑:  从“双活”到“聚合”的全栈优化  • ECU层:支持2路VLAN,每路对应SIM卡数据通道,通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);  • NAD层:绑定不同VLAN流量与SIM卡,让两张卡同时“活跃”,底层实现“双活”;  • 云端:接收两路通道数据后聚合,最大化利用多网资源。  AN778的DSDA功能验证,不仅为产品迭代提供技术支撑,更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考,加速车载多链路通信能力落地,助力高阶智驾与全域互联时代到来。
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发布时间:2026-04-29 09:15 阅读量:430 继续阅读>>
再添新将!基于三星Exynos Modem的广和通<span style='color:red'>5G</span>模组Fx550正式全球量产
  3月31日,广和通宣布:基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广和通与三星战略合作的深度落地,更将为全球5G FWA(固定无线接入)及泛IoT领域,如无线固话、MiFi、行业网关等提供兼具极致性能与卓越可靠性的连接方案。  强强联手:共筑5G连接新高度  此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证,以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合,旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势,共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。  三星电子执行副总裁兼系统LSI 调制解调器研发团队负责人Jungwon LEE:  三星很高兴能深化与广和通的战略合作,共同推进面向全球市场的下一代 5G 连接解决方案。 广和通Fx550 模块的成功量产,印证了双方在为固定无线接入(FWA)和宽带物联网(IoT)应用提供前沿连接时,对创新、性能和可靠性的共同承诺。在AI时代,我们正共同构筑更智能、更互联的行业基石。    广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示:  非常荣幸能与三星电子达成独家合作,并率先实现大规模量产,并实现市场验证进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进,广和通将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出‘加速度’。    核心优势:Fx550 赋能行业数字化转型  Fx550模组依托三星Exynos Modem平台,在先进制程、传输标准及组网灵活性上树立行业新标杆:  • 支持 Rel.16 标准,赋能高可靠通信  Fx550全面兼容 3GPP Rel.16 标准,凭借低时延、高带宽的特性,精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。  • 多载波聚合技术,突破速率上限  在SA模式下,Fx550支持最高 NR 5CC 载波聚合(200MHz频宽),下行峰值速率达 4.67Gbps。在较窄的射频带宽内灵活、高效聚合离散化频谱的差异化能力,为全球运营商提升用户体验提供了独特的商业价值,最终赋能行业和家庭客户。在NSA模式下,Fx550最大支持 NR 2CC + LTE 5CC 聚合,下行速率高达 6.47Gbps。在LTE网络下,Fx550最大支持Cat.20,完美覆盖全球4G实网能力。多载波聚合技术突破能有效助力运营商提升频谱利用率,在复杂网络环境下确保极速连接。  • 开放架构,优化系统成本  Fx550 采用高性能 Modem 架构,已完成与行业主流 AP(应用处理器)方案,如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间,在保证整机性能的同时,实现开发成本的最优控制,更为全球ODM提供了多样化的产品选择,助力终端客户打造产品差异化优势。此外,Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS,有利于FWA整机快速开发、复用软件资产,且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。  全球布局:多版本覆盖主流市场  为满足不同地域的入网标准,Fx550 同步推出了 FG550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FM550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FG550-JP(日本)、FG550-NA(北美)以及 FG550-MEA(中东/非洲) 等多个区域版本。目前,Fx550可为全球多个地区提供产品服务与技术支持。  Fx550 实现量产是广和通构建 5G 全球生态的关键一步。未来,广和通将继续携手三星等全球产业伙伴,深耕 5G 技术创新,通过不断迭代的连接解决方案,加速 5G FWA 及IoT应用在全球范围内的繁荣与普及。
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发布时间:2026-04-01 09:34 阅读量:766 继续阅读>>
AI赋能<span style='color:red'>5G</span>-A智驾新时代:广通远驰车规模组AN778再进阶
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发布时间:2026-03-20 15:27 阅读量:786 继续阅读>>
MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台<span style='color:red'>5G</span> MiFi解决方案
  广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统,凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求,为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。  硬件深度定制:去繁就简,直击MiFi核心需求  QMB415平台在高通SM4450基础上,针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计,该方案在架构上实现了“精准剪裁”:减配CPU冗余算力并裁减了GPU,专注网络连接效能。  软件系统:Linux OS 终结“内存焦虑”  此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android,对内存容量的要求较大,通常≥3GB。本方案适配Linux OS后,内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置,在实现极致成本的同时,还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。  平台化演进:Pin-Pin兼容,实现快速迭代  为帮助客户缩短产品上市周期,该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205,在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计,整机客户无需重新打板,即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。  针对FG205的Wi-Fi适配,广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案,进一步丰富广和通MBB产品矩阵,全面满足不同客户的全档位需求,为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间:2026-03-20 14:24 阅读量:604 继续阅读>>
广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台<span style='color:red'>5G</span> MiFi解决方案
  3月5日,广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统,凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求,为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。  硬件深度定制:去繁就简,直击MiFi核心需求  QMB415平台在高通SM4450基础上,针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计,该方案在架构上实现了“精准剪裁”:减配CPU冗余算力并裁减了GPU,专注网络连接效能。  软件系统:Linux OS 终结“内存焦虑”  此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android,对内存容量的要求较大,通常≥3GB。本方案适配Linux OS后,内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置,在实现极致成本的同时,还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。  平台化演进:Pin-Pin兼容,实现快速迭代  为帮助客户缩短产品上市周期,该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205,在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计,整机客户无需重新打板,即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。  针对FG205的Wi-Fi适配,广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案,进一步丰富广和通MBB产品矩阵,全面满足不同客户的全档位需求,为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间:2026-03-09 16:58 阅读量:580 继续阅读>>
覆盖<span style='color:red'>5G</span>/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
  除了此前亮相的两款AI模组,本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组:A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G,覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类,聚焦实用连接与均衡性能,适配车载、工业、民生多领域,为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!  A8805X:5G RedCap车规级模组,兼顾性能与成本  A8805X通过IATF16949:2016车规级认证,尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm, LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作,适配车载严苛环境,具备出色EMC防护能力,可应对恶劣电磁环境。  依托5G RedCap轻量化技术,平衡5G低延迟与低功耗,5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps,适配车载T-Box、工业AGV,尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景,同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C),分别适配对应区域频段,为车载与工业智能提供可靠5G连接。  4G 三款齐发:紧凑实用,适配海量场景  SIM7672JP:尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ,LCC + LGA封装。接口丰富,集成多GNSS接收机,支持FOTA、SSL、LBS等软件功能,封装兼容A7672、SIM7000等系列,适配日本区域频段,适合共享设备、智能POS等场景,助力快速落地。  A7665SA:尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm,小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格,下行速率10Mbps、上行5Mbps,支持FOTA、LBS、MQTT等功能,封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列,适配南美区域频段,解决小型终端集成难题,适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景,性价比表现出色。  A7600C:高性能LTE Cat.4模组,尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm, LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能,封装兼容前代产品,实现3G向LTE平滑切换,支持多网络无缝回落,适配中国区域频段,可外接Wi-Fi模块,适配车载、工业路由器等多领域,兼顾广覆盖与高可靠。  SIM7082G:LPWA长续航模组,适配海量IoT低功耗需求  针对IoT“低功耗、长续航”需求,SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸, LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术,SIM7082G最长可支持10年电池续航,无需频繁换电池。同时,支持Cat-M/NB-IoT全频段,覆盖全球区域,AT指令兼容SIM7080G系列,具备丰富认证,适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景,为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。  从5G RedCap车规级连接,到4G多区域精准部署,再到LPWA长续航场景,五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余,兼顾性能与成本,契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布,进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势,为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
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发布时间:2026-03-06 11:39 阅读量:830 继续阅读>>
MWC双连发!芯讯通<span style='color:red'>5G</span> AI模组新品登场
  MWC 2026火热进行中,AI与移动通信的深度融合,成为全场最受关注的核心趋势之一!  芯讯通顺势而为、双品连发,继AI算力模组SIM9650W亮相后,第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场,精准瞄准车载智能赛道,以5G+8TOPS实用算力为核心,适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景,为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!  熟悉芯讯通的伙伴都知道,我们始终坚持“技术实用、落地为王”,这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点,三大核心亮点,一眼看懂实力所在:  5G+8TOPS黄金组合,更实用  SIM9780的8TOPS算力,刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求,既不浪费算力,又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选),兼容全网络制式,覆盖全球200+运营商频段,2.4Gbps下行高速率,让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放,全程丝滑不卡顿,实现算力够用的同时保证传输速度。  车载品质,稳字当头不翻车  做车载产品,稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求,支持-40℃~+85℃超宽温工作,不管是严寒北方还是酷暑南方,都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配,满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统,支持多方式固件升级,开发、维护更省心,让合作伙伴少走弯路。  不止车载,还能“跨界发光”  内置Mali-G57 4核GPU,支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示,舱泊一体系统的环境感知、数据运算,智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口,可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏,随心拓展智能功能,车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。  不止车载核心场景,SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景,还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备,一款模组搞定多领域需求。  此次 SIM9780 的亮相,是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路,芯讯通将以更实用的技术组合,与全球合作伙伴并肩同行,让车载智能的落地更简单、更高效,让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。
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发布时间:2026-03-05 11:34 阅读量:700 继续阅读>>
广和通发布 <span style='color:red'>5G</span> SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
  3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务,旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。  SoC 架构集成:重新定义 5G 终端联网效率  5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计,在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。  • 性能飞跃:内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU,在提供高速 5G 网络的同时,具备卓越的数据处理能力。  • 成本优势:通过 SoC 高度集成化设计,大幅减少了外围元器件数量,优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率,更显著降低了整机的研发与物料成本,为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。  智能操作系统:开启行业应用新维度  5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统,使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。  • 智能应用支持:得益于 Android 生态的开放性,客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用,直接在 Dongle 端运行。  • 卓越交互:支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输,并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。  全球频段支持与极致速率  作为一款面向全球市场的方案,5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现:  • 全频段覆盖:支持 Sub-6GHz 全球主流频段,涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。  • 高速连接:支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术,下行速率最高可达 2.5Gbps,确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。  数字化服务:eSIM/vSIM 赋能无忧连接  为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便,广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用,且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配,大幅降低了后期的运维成本。  坚固品质,赋能多行业场景  5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧,具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带,更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
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发布时间:2026-03-05 11:04 阅读量:555 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G</span>基站雷击老翻车?上海雷卯电子蓝宝宝TVS单器件搞定48V电源防护!
  在 5G 时代,基站高密度部署已成常态,户外雷雨、高温、高湿等恶劣环境却给 48V 电源系统埋下了 “隐形炸弹”—— 雷击浪涌带来的过电压冲击,轻则导致设备宕机,重则直接烧毁核心部件,严重影响通信网络连续性,还让运维成本居高不下。作为基站稳定运行的 “生命线”,电源防雷防护早已成为行业核心技术难题。  传统防雷方案大多采用 “GDT+MOV+退耦元件+小功率TVS” 的多级组合设计,但这套方案的弊端日益凸显:MOV等器件老化不可逆,防护能力会随使用时间衰减,需要频繁更换;多级器件的动作时序协调复杂,稍有偏差就可能导致防护失效;同时,过多元件会占用大量PCB空间,与5G基站小型化、高密度的设计趋势相悖,还会带来额外能耗和散热压力,在多雷雨地区的基站雷击故障率始终居高不下。  针对这些行业痛点,深耕通信防雷技术研发多年的上海雷卯电子,推出了蓝宝宝大功率 TVS 系列产品。该系列不仅完全契合 GB 50689-2011等通讯行业防雷核心标准,更以 “单器件替代多级组合” 的创新设计,打破了传统方案的技术局限,为 48V 基站电源提供了高效、可靠、合规的专业化防雷解决方案。  一、专为基站电源而生  核心性能精准适配需求  蓝宝宝 AK20 系列大功率 TVS,是雷卯电子针对 AC/DC 线路(尤其是基站 48V 直流电源系统)严苛浪涌测试环境量身打造的防护器件,每一项性能都精准匹配通信设备的高可靠性要求:  极低钳位电压,防护更精准:很多人可能不清楚 “钳位电压”的作用 —— 简单说,它就是TVS限制瞬态过电压的 “安全阈值”。蓝宝宝系列的钳位电压(Vc)≤80V(如上48V专用型号),相较传统MOV方案,能更快速、精准地将雷击产生的过电压 “压” 在安全范围内,避免后端设备被过电压击穿。  响应速度毫秒级,雷击无死角:雷击浪涌的冲击时间以纳秒计算,防护器件的响应速度直接决定防护效果。蓝宝宝 TVS 的响应时间低至 0.5ns,相当于 “闪电般” 泄放浪涌能量,不给过电压伤害设备的机会。  双向防护 + 串并联灵活部署:采用双向防护设计,无论浪涌电压从哪个方向袭来,都能有效抵御;支持串并联组合部署,可快速构建超高浪涌电流防护方案,轻松应对户外基站的极端雷击冲击。  二、参数硬核,兼顾防护力与实用性  在电气参数设计上,蓝宝宝系列充分考虑了基站的复杂使用场景,做到 “防护力拉满,适配性拉满”:  峰值脉冲电流(IPP)覆盖10-20kA,可选 1KA、3KA、6KA、10KA、15KA、20KA 等多个系列,从普通雷雨地区到强雷击区域,都能找到适配型号;  峰值功率(Pppm)≥3000W,能快速吸收并泄放雷击产生的巨大能量,避免自身损坏;  工作温度范围宽至 - 55℃~+150℃,存储温度同样覆盖 - 55℃~+150℃,无论在严寒的北方还是炎热的南方,都能稳定工作,还符合高温焊接豁免要求(参考 EU Directive Annex Notes7)。  更关键的是,蓝宝宝系列实现了 “单器件集成泄能与钳位功能”—— 无需额外搭配退耦元件和末级防护器件,彻底解决了传统多级方案的能量协调难题。这一设计不仅简化了电路设计流程,还让 PCB 空间占用率较传统方案降低 60% 以上,完美适配 5G 基站小型化、高密度的布局需求。  三、多场景抗干扰,合规性拉满  基站电源面临的干扰不止雷击浪涌,静电、电快速瞬变脉冲群(EFT)等也会影响设备稳定性。蓝宝宝系列 TVS 不仅专注防雷,还能 “一器多防”:  满足 IEC 61000-4-2(ESD)标准,可抵御空气放电 15kV、接触放电 8kV 的静电干扰,避免设备因静电导致的信号紊乱、部件损坏;  符合 IEC 61000-4-4(EFT)标准,能有效抵御电快速瞬变脉冲群的冲击,保障电源系统持续稳定输出。  对于通信行业而言,合规性是选型的重要前提,蓝宝宝系列完全满足行业核心标准,让基站运维无需担心合规风险。  四、国产化创新,推动行业降本增效  雷卯EMC小哥强调,基站电源防雷防护的核心在于“低阻抗、短路径、精准适配”。蓝宝宝大功率TVS的创新之处,正是用单器件替代了传统的多级堆砌设计 —— 既满足了 48V电源系统的浪涌防护需求,又大幅降低了方案实施难度和综合成本(减少元件采购、简化装配、降低运维频率)。  作为国产化大功率TVS的代表,上海雷卯电子蓝宝宝系列的推出不仅突破了传统防雷方案的技术局限,更推动了国产化器件在通信行业的规模化应用。对于基站建设方和运维方来说,选择蓝宝宝,意味着选择了 “高效防护+空间适配+成本优化+合规保障” 的一站式解决方案,为5G基站的稳定运行筑牢防雷 “安全盾”。
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发布时间:2026-01-30 15:09 阅读量:751 继续阅读>>

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